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当摩尔定律逐渐逼近物理极限,芯片制程突破陷入瓶颈,全球半导体产业迎来发展逻辑的颠覆性变革。华为韬定律的问世,将产业竞争重心从制程攻坚转向系统架构创新,撬动2.5D/3D异构集成、Chiplet芯粒等高端封测技术需求迎来爆发式增长,先进封装一跃成为半导体产业升级与国产替代的重要突破口。
稳居封测行业全球第三、国内第一的长电科技(600584.SH),手握多项核心技术,拥有完善的产能布局及客户资源优势,叠加政策扶持、资金涌入,已然站在产业变革的漩涡中心。在行业关键窗口期,长电科技能否吃到先进封装赛道红利,成为产业界与资本市场关注的焦点。
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