2027 中国（上海）国际电子封装测试展览会-【官方网站】

展会介绍 - 2027中国（上海）国际电子封装测试展览会

智汇封装 · 测试未来

随着 AI 算力、服务器与高端芯片需求持续攀升，封测环节正成为拉动 PCB 产业升级的关键驱动力。中国企业在这一领域积极布局，加大研发投入，推动封装技术的不断革新。从传统的 DIP、SOP 封装，到先进的 SiP、Fan-out 等封装技术，在技术创新上不断取得突破，为全球市场提供了更多元化、更高性能的产品选择。在全球集成电路封装测试市场中，中国企业的竞争力日益增强。同时，随着国内市场的不断扩大和海外市场的不断拓展，中国封装测试业正逐步形成以头部企业为引、中小企业协同发展的良好格局。
作为全球电子封装测试行业最具影响力的领航贸易盛会之一，2027 中国（上海）国际电子封装测试展览会将于 2027年7月1-3日在上海新国际博览中心隆重举办，展会以“智汇封装·测试未来”为主题，聚焦展示先进的封装测试设备、关键材料以及创新封装测试技术与工艺，打造 PCB 制造与封测产业链协同创新的交流高地。展会期间将举办多场国际技术会议，特邀行业专家和知名学者齐聚一堂，通过主题演讲、论坛等形式，分享最新的市场动态和前沿话题，深度剖析和系统解读行业趋势和市场机遇，为与会者提供前瞻性行业洞见。
我们诚挚邀请您参与这一行业盛会，携手把握电子封装测试领域的机遇与挑战，共绘产业发展的新蓝图！

展览面积
30000+
参展企业
500+
服务品牌
4000+
观众人次
60000+
会议论坛
18+

Exhibition News 展会资讯

了解更多

电子金属封装市场发展

当摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片制程突破陷入瓶颈，全球半导体产业迎来发展逻辑的颠覆性变革。华为韬定律的问世，将产业竞争重心从制程攻坚转向系统架构创新，撬动2.5D/3D异构集成、Chiplet芯粒等高端封测技术需求迎来爆发式增长，先进封装一跃成为半导体产业升级与国产替代的重要突破口。稳居封测行业全球第三、国内第一的长电科技（600584.SH），手握多项核心技术，拥有完善的产能布局及客户资源优势，叠加政策扶持、资金涌入，已然站在产业变革的漩涡中心。在行业关键窗口期，长电科技能否吃到先进封装赛道红利，成为产业界与资本市场关注的焦点。

中国封装用金属管壳市场蓬勃发展，行业前景广阔

封装用金属管壳，是一种在电子封装领域中广泛应用的器件封装形式。它采用金属作为管壳主体材料，通过引线将芯片内外电路连接，实现电路的保护与功能实现。这种封装方式不仅适用于常规电路封装，还在军事、航空航天、石油化工等特定领域发挥着不可替代的作用。封装用金属管壳以其独特的优势，在电子封装领域占据重要地位。首先，金属管壳具有良好的导热性和散热性，能有效解决封装过程中的散热问题，确保电路的稳定运行。其次，金属管壳的机械强度高，抗冲击、抗振动能力强，适用于各种恶劣环境。此外，金属管壳还具备优良的电磁屏蔽性能，能够有效防止电磁干扰，提高电路的稳定性。

半导体封装市场，超6000亿美元

人工智能（AI）服务器被认为是半导体封装市场增长的关键驱动力。AI服务器市场正以超过20%的复合年增长率（CAGR）推动半导体需求增长。尤其值得注意的是，对高带宽内存（HBM）、2.5D和3D堆叠封装以及基于芯片组的异构封装的需求正在不断增长。业内分析认为，现有半导体前端工艺小型化方面的竞争正在转向后端封装技术的进步。随着电动汽车和自动驾驶汽车的普及，汽车电子市场对先进封装技术的需求也日益增长。倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和2.5D封装技术被应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统，以实现高可靠性和耐热性。

封装材料市场发展趋势

封装材料市场正加速向高端化、国产化与系统集成化演进，核心驱动力来自AI/HPC、Chiplet、3D封装及汽车电子需求爆发，2026–2030年全球CAGR约10–13%，先进封装材料占比将超50%。‌‌ ‌技术路线聚焦“高密度、高散热、低损耗”‌：ABF载板（AI芯片主力）、玻璃基板（2026年起商业化验证，支持亚微米布线与低CTE）、GMC高导热塑封料、临时键合/脱键合材料、铜混合键合及液态金属TIM成为关键增量赛道；传统EMC仍占35–40%份额，但正向低翘曲、车规/AI级升级。

先进封装行业深度：发展趋势、竞争格局

2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。随着AI建设的持续，先进封装相关的产能逐步满产，有望迎来涨价，国内相关公司将受益于这波AI投资带来的景气周期。围绕先进封装行业，下面我们从其与传统封装差异、发展思路及趋势、当前竞争格局、市场规模进行分析，并对其产业链及相关公司进行

2025电竞周边设备全球行业分析

电竞周边设备是专为专业或竞技游戏玩家设计的专用硬件设备。这些外设针对性能、耐用性和舒适性进行了优化，并且通常具有高级功能，例如可定制按钮、可调节 DPI 设置和人体工程学设计。电子竞技游戏外围设备的示例包括游戏鼠标、键盘、耳机和鼠标垫。这些外设是电子竞技运动员最大限度地提高游戏性能并在锦标赛中获得竞争优势的重要工具。美国是全球电竞周边设备市场最大的市场，其次是欧洲。在电竞周边设备的产品类型中，游戏鼠标占据了最大的市场。电竞周边设备应用中，训练营占据最大市场。电竞周边设备全球市场总体规模预计2023年全球电竞游戏