展会前言
随着 AI 算力、服务器与高端芯片需求持续攀升，封测环节正成为拉动 PCB 产业升级的关键驱动力。中国企业在这一领域积极布局，加大研发投入，推动封装技术的不断革新。从传统的 DIP、SOP 封装，到先进的 SiP、Fan-out 等封装技术，在技术创新上不断取得突破，为全球市场提供了更多元化、更高性能的产品选择。在全球集成电路封装测试市场中，中国企业的竞争力日益增强。同时，随着国内市场的不断扩大和海外市场的不断拓展，中国封装测试业正逐步形成以头部企业为引、中小企业协同发展的良好格局。
作为全球电子封装测试行业最具影响力的领航贸易盛会之一，2027 中国（上海）国际电子封装测试展览会将于 2027年7月1-3日在上海新国际博览中心隆重举办，展会以“智汇封装·测试未来”为主题，聚焦展示先进的封装测试设备、关键材料以及创新封装测试技术与工艺，打造 PCB 制造与封测产业链协同创新的交流高地。展会期间将举办多场国际技术会议，特邀行业专家和知名学者齐聚一堂，通过主题演讲、论坛等形式，分享最新的市场动态和前沿话题，深度剖析和系统解读行业趋势和市场机遇，为与会者提供前瞻性行业洞见。
我们诚挚邀请您参与这一行业盛会，携手把握电子封装测试领域的机遇与挑战，共绘产业发展的新蓝图！

核心亮点
全产业链覆盖
聚焦先进封装（如 Fan-Out、3D IC、SiP）、测试设备、材料与工艺、智能制造等全链条技术，覆盖设计、制造、应用终端等上下游生态。

国际化参与
吸引来自美国、日本、欧洲、韩国等国家和地区的顶尖企业、科研机构及行业组织，共同探讨技术趋势与市场机遇。

前沿技术发布
设立“创新技术发布会”专区，首发行业突破性成果，助力企业抢占技术制高点。

精准商贸对
接通过预匹配系统与现场 B2B 洽谈会，链接封装测试厂商与消费电子、汽车电子、AIoT 等应用领域买家。

权威论坛活动
同期举办“全球电子封装测试高峰论坛”，邀请院士专家、企业高管分享政策解读、技术路线与商业实践。