核心亮点
全产业链覆盖
聚焦先进封装（如 Fan-Out、3D IC、SiP）、测试设备、材料与工艺、智能制造等全链条技术，覆盖设计、制造、应用终端等上下游生态。

国际化参与
吸引来自美国、日本、欧洲、韩国等国家和地区的顶尖企业、科研机构及行业组织，共同探讨技术趋势与市场机遇。

前沿技术发布
设立“创新技术发布会”专区，首发行业突破性成果，助力企业抢占技术制高点。

精准商贸对
接通过预匹配系统与现场 B2B 洽谈会，链接封装测试厂商与消费电子、汽车电子、AIoT 等应用领域买家。