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半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。 本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202210/439413.htm 半...
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，...
稳中有涨的SMT该怎么“卷”？
(文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展)根据Research Nester最新调研报告，2023年表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的行业规模超过60亿美元，预计到2036年底市场规模将突破160亿美元，在预测期内（即2024-2036年）复合年增长率为8%。 电子行业...
又一科技巨头,拟将制造业务撤出中国
又一科技巨头,拟将制造业务撤出中国；美将限制与中国的双向投资；早于台积电!英特尔18A工艺上半年试产；苹果继续向印度制造转型 1.AMD拟40亿美元出售数据中心制造工厂 2.英特尔18A工艺正式为客户项目接单做好准备 今年上半年试产 3.iPhone 16e 使苹果...
