(文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展)根据Research Nester最新调研报告，2023年表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的行业规模超过60亿美元，预计到2036年底市场规模将突破160亿美元，在预测期内（即2024-2036年）复合年增长率为8%。
电子行业的指数级增长、当前电子元器件的微缩、柔性印刷电路板的使用增加以及对电动汽车的乐观态势是推动表面贴装技术兴起的一些关键驱动因素。随着工业4.0的推进，智能化和绿色制造也成为了SMT行业的关键词。例如通过应用物联网、大数据等技术，实现生产过程的实时监控和智能化调控，提高生产效率和产品质量；通过使用环保材料和技术，减少生产过程中的碳排放、环境污染等。为了适应这些行业趋势，SMT生产线以“三高四化”（高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化）为基础目标的发展路线仍在不断探索与落地。
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引超800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。当前，表面贴装技术（SMT）领域有哪些值得关注的新趋势呢？小编邀你先睹为快~
# 高精度贴装开“卷”，应对芯片微缩化
电子设备的小型化如可穿戴应用、物联网等持续推动电路设计愈发复杂、电子元器件愈发微缩化的发展态势。为了使贴装间距变得更窄，“无焊脚粘合”的贴装技术正在逐步推广。以很窄的间距贴装这些超小型元件时，由于锡膏很少，所以很难发挥“自调整效果”的作用。这要求必须正确地将元件贴装到指定位置上。随着近几年高精度贴装的开“卷”，业界已经有不少贴装精度为±35μm的贴片机面世，更有甚者已经将贴装精度突破到±15μm的水准。
FUJI推出了全新的下一代产品系列——“R（Revolution）世代产品“。全新的高速贴片机-NXTR不仅继承了NXT的小型工作头，单边操作，一键换头等模组化理念，实现了行业最高水准的贴片精度(±15μm)的同时，通过软硬件的全面升级和配合，NXTR-2RV模组达到了单个模组60，000CPH产出的行业最高水准。此外，电路板尺寸对应范围的扩展，丰富的料站数量，工作头对应的元件范围扩大，自动布放支撑销，MPI（Mark And Parts Inspection）,PHA(Placement Height Adjustment),共面性检测等功能的全新升级和对应，更好的涵盖了通信产品，汽车电子，LED显示，SIP先进封装等的高品质贴装要求，为客户的稳定生产提供了丰富的解决方案和坚实的保障。新一代的AIMEX-R设备，针对多品种小批量生产的功能进一步得到进化，通过使用轻质高刚性材料提高了机械手的速度，X轴也采用了线性马达，更好的提高了贴装效率和生产性。同时，7mm的电路板翘曲上限，10公斤以上的重型电路板搬运，进一步的满足了新能源，服务器，基站电路板等多品种小批量产品的生产需求。
图源：FUJI
广嘉贺电子旗下代理的YAMAHA高效模块化贴片机YSM40R支持微型元件的高精度贴装和稳定生产，拥有±35μm（25μm，在YAMAHA定义的最佳条件下且使用标准评估材料）贴装精度Cpk≥1.0，其通过使用MACS补偿系统调整进料器和喷嘴位置，实现超小型芯片元件的高精度拾取。YSM40R以精简的平台构造成功实现全球最快的20万CPH，完成生产率的全面革新。此外，YSM40R通过与YSM20WR耦合，即使用YSM40R安装芯片、使用YSM20R/WR安装中大型元件，可实现芯片和IC混合的PCB的高速生产，在高混合生产中实现世界上最高的面积和长度生产率。
图源：YAMAHA
除了国际大厂之外，中国厂商也在贴装精度等方面持续发力。路远新款高速贴片机CPM-H3，采用双直线电机与光栅尺配置，实现设备精度全闭环控制，配置新款高精度10嘴贴装头，双臂双轨，适用于从英制01005微小器件到60*40mm2、高度为30mm的大型/异形器件。CPM-H3配置轻小型电动送料器，支持8/12/16/24/32/44/56/72/88mm供料，全新设计高精度Feeder，帮助实现贴装精度达到±0.035mm（Cpk≥1.0）。同时可选配基板弯曲检测、软着陆贴装，实现高可靠性制造，配置E-Mapping、A to B功能，实现自动跳x板。配置机种混合贴装、飞达随插随用等功能，实现灵活生产。路远紧抓客户需求、行业痛点，为客户高可靠性、柔性制造赋能。
