‌全产业链展示‌：

覆盖SMT设备（贴片机、印刷机、回流焊）、测试技术（AOI、X-ray）、电子材料（焊料、胶粘剂）、智能制造（机器人、MES系统）等，满足从研发到量产的全面需求。

‌前沿技术首发‌：

全球知名企业将发布5G通信、新能源汽车电子、微电子封装等领域的最新设备与解决方案，如高精度贴装技术、柔性电子生产线等。

‌专业论坛与活动‌

‌高峰论坛‌：行业领袖分享市场趋势与技术突破。

‌技术研讨会‌：深度解析无铅工艺、SiP封装等热点议题。

‌采购对接会‌：为参展商与买家提供精准匹配服务。

‌国际化平台‌

吸引欧美、日韩及中国本土龙头企业参展，国际化比例超20%，助力企业拓展全球市场。

‌绿色制造专区‌

展示环保设备（废料回收、节能焊机）及可持续生产方案，响应“双碳”目标。